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Cree公司已经推出了一款新型单芯片LED,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5mm。Cree的这款XLampXMLED是专为高流明

    Cree公司已经推出了一款新型单芯片LED,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5mm。Cree的这款XLampXMLED是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。   

    中国半导体照明网译Cree公司已经推出了一款新型单芯片LED,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5mm。Cree的这款XLampXMLED是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

    在驱动电流为3A时,冷白光(6500K)XM-L的光通量可达1000流明,光效为100lm/W。

    可以预见的是,当驱动电流较低时,XM-L可具备更高的效能,当驱动电流在350mA时,光输出和光效分别可高达160lm和160lm/W,当驱动电流在700mA时,光输出和光效分别可高达315lm和150lm/W。

    在这一点上,值得注意的是,裸芯片尺寸明显要比市场上许多其它“高功率”或“照明级”芯片的尺寸要大,市场上倾向于使用大约1x1mm的裸芯片。

    Cree表示,在不到8个月的时间里,XLamp XM-L LED已经从概念化阶段进入到商业可用性阶段。

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