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SEMiX13六管封装IGBT模块

电流达到200A,采用经过验证的无焊压接技术用于PCB装配和电缆连接

电流达到200A,采用经过验证的无焊压接技术用于PCB装配和电缆连接 
  
SEMiX13是六管封装IGBT模块,它和SEMiX3标准IGBT半桥模块具有相同的设计原理,该原理已经得到良好的验证。SEMiX13具备和SEMiX产品平台良好的向下兼容性。


它的主回路连接器适合于PCB装配和电缆连接,其辅助连接部分采用经过验证的弹簧压接技术。“焊接已并非比不可少,用户可在任何指定的生产阶段结束带功率半导体器件的产品的生产。” Thomas Gra hoff,Semikron国际公司生产管理总经理强调说。

SEMiX 13针对的目标是功率达到37KW的电机驱动用模块市场。在这个产品系列中,Semikron的无焊组装技术模块产品无缝含盖功率从0.75 kW到200 kW的范围。和接线端子30mm高的标准模块相比,其接线端子才17mm高,模块的最大电流却达200A,由于其紧凑的结构,它能够有效地降低系统的成本。SEMiX 13中的IGBT可以是采用沟道技术的600V和1200V系列,也可以是采用软穿通技术的1200V系列IGBT。

SEMiX3半桥模块以及兼容的更大功率达75kW的六管SEMiX33c模块已经在电机驱动和不间断电源等逆变设备上得到成功的应用。

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